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Intel 发表 Medfield 样本, MeeGo, LTE平台

作者: 分类: F梦生活 发布于:2020-06-07 浏览(810)


英特尔公司在西班牙巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(Mobile World Congress)中宣布其在硅元件、软体、以及联网等领域的多项行动方案进展,包括开始供应32奈米(nm)手机晶片“Medfield”的样本。

英特尔亦宣布发展LTE平台、全新的MeeGo平板电脑使用者经验、併购Silicon Hive公司、与多项新的行动领域投资计画、以及软体开发工具,协助业界针对各种作业系统开发内含Intel架构的优质装置。

随着运算与通讯之间的界线越来越模糊,这波行动浪潮延伸英特尔在行动领域的动能。英特尔加速推动各项计画,以期成为各种智慧型装置与市场的最佳处理器架构 – 包括随身型易网机(netbook)与笔记型电脑、汽车、智慧型手机、平板电脑、以及智慧型电视 – 并满足全球各地装置製造商、服务供应商、软体开发业者、以及消费者持续演变的需求。

英特尔资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher表示:「行动网路(mobile Internet)涉及极複杂的面向,对于整个产业而言象徵着可观的商机与成长动能。藉由上述与未来其他的推动工作,英特尔将提供全方位的资源、技术投资、以及摩尔定律的经济效益,协助新市场降低成本与功耗需求,并提供业界期盼的先进效能。」

多重通讯与硅元件
随着日前完成併购英飞凌(Infineon*)旗下的无线解决方案事业群,英特尔揭示其支援智慧型多重通讯(Multi-Comms)架构的策略,以满足全球客户与服务供应商持续演变的需求,包括从WiFi到LTE在网路容量、应用、装置、成本、以及使用者经验方面等解决方案的需求。

英特尔宣布Intel Mobile Communications (IMC)事业体将于今年下半年开始提供全球适用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)版LTE解决方案样本,并将于2012下半年开始针对各式装置供货。IMC目前亦开始供应全球最小的完全整合式HSPA+解决方案样本,为微型化装置提供21 Mbps的下载与11.5 Mbps的上传速度,同时还针对新兴的双SIM卡市场,发表一款支援双SIM卡双待机(Dual-SIM Dual-Standby,DSDS)功能的新平台。新行动解决方案展现IMC的产品与技术领先优势,在多重通讯解决方案的时代持续带动业务成长。

英特尔提升其硅元件技术,并宣布开始向客户提供32奈米“Medfield”智慧型手机晶片样本。英特尔预计在今年推出“Medfield”,将英特尔架构的效能优势扩展至专为智慧型手机市场设计的低功耗解决方案。

为进一步提升硅元件技术,英特尔宣布併购Silicon Hive。该公司为英特尔投资(Intel Capital)之投资企业,专门针对阵容持续扩增的Atom系列处理器提供更好的静态影像与多媒体影片处理器技术、编译程式及软体工具。随着多媒体与影像功能在行动智慧型装置市场的重要性持续攀升,Silicon Hive将在开发更具差异性、内含Atom处理器的系统单晶片(system-on-chip,SoC)上提供协助。

英特尔亦宣布一项新发展,其研究人员利用新製程技术达成射频(radio frequency)整合,把典型射频晶片组中的3颗晶片整合成单一晶片。英特尔的研究人员运用世上效率最高的电晶体,达到比现今产品更低的功耗以及更高的无线电元件速度。依照摩尔定律的进展,这项研究代表未来的系统单晶片设计将达到更低的功耗、更佳的效能、以及更低的成本。

最后,一个高效率且弹性化的存取网路,是带动行动网路持续演进的关键,并让网路业者能以更低的成本加速推出服务,并在符合成本效益的条件下依据需要扩充网路容量。为此,英特尔、韩国电信(Korean Telecom*)及三星(Samsung*)宣布合作,运用以英特尔架构为基础的云端通讯中心(Cloud Computing Center,CCC),展示无线传输的LTE解决方案。其目标是扩充资料传输的容量与网路弹性,并协助电信业者降低网路布建与营运的总成本。

软体的发展
为了更进一步针对所有行动装置开发弹性化的开放原始码软体平台与应用程式,英特尔展示透过AppUp开发者计画(Intel AppUp Developer Program)所创造的新MeeGo平板电脑使用者经验。新的使用者经验带来直觉化的物件图标(object-oriented)介面,在面板中显示内容与联络人资讯,让消费者得以藉由指尖即可体验由社群网路、联络人、影片、以及相片等资源串起的数位生活。英特尔于全球行动通讯大会的MeeGo展示区体验MeeGo平板电脑的使用者经验。

自从在一年前发表MeeGo之后,此开放原始码的作业系统平台达成许多重要进展,包括针对netbook与手机发表多套程式码。MeeGo亦获得业界包括软体厂商、系统整合厂商、电信业者、以及OEM厂商的强力支持,多款不同形式的产品将陆续出货,包括netbook、平板电脑、机上盒与车用资讯娱乐系统。

此外,英特尔还发表新的MeeGo与AppUp软体开发工具以及其他计画,协助开发者更快地移植、撰写新程式、调校软体并上传至Intel AppUp Center网站发行。该计画将协助开发者取得软体开发平台、新工具以及其他方案,像是全球大学计画、应用实验室计画以及移植方面的资源。

英特尔公司资深副总裁暨软体与服务事业群总经理Renée James表示:「英特尔支援所有主要作业系统环境,并和全球各地的开发者、服务供应商及製造商密切合作,创造优质的跨平台经验。我们的MeeGo平板电脑使用者经验,充分展现MeeGo的威力与弹性,并扩增许多新的开发工具与计画,加速推动我们的平板电脑策略与MeeGo产业体系的动能,协助厂商加快产品上市时程,为OEM厂商与服务供应商提供各种创新产品。」

透过支援多重作业系统的策略,英特尔宣布将针对开放原始码的Android*作业系统提供业界最快的运算效能,结合内含Intel Atom (凌动)处理器的装置加上Gingerbread与Honeycomb新版Android作业系统的产品将于今年陆续上市。英特尔亦宣布英特尔投资(Intel Capital)将进行一连串的投资,以持续推动行动硬体、软体、以及应用方面的产业体系创新,并针对各种装置提升使用者经验,其中包括手持装置、平板电脑以及笔记型电脑。投资的对象包括Borqs*、CloudMade*、InVisage*、Kaltura*、SecureKey Technologies*以及VisionOSS Solutions*等企业。

Chandrasekher指出:「针对新的市场,英特尔结合其世界级製造能力与最先进的硅电晶体技术,将推出最好的电晶体与最高效能、最低功耗的产品,不断带来创新与全新的使用者经验。结合这些晶片以及对Android到MeeGo等行动作业系统的支援,加上我们与广泛产业体系合作的能力,与持续成长的软体与联网能力,我有信心我们将为伙伴创造令人兴奋的商机。」